9号彩票注册

新闻中心

EEPW首页 > 电源与新能源 > 新品快递 > 意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间,简化设计,精简组装

意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间,简化设计,精简组装

作者:时间:2017-12-06来源:电子产品世界

  的 系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路,能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。

本文引用地址:/article/201712/372603.htm

  不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%,还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相产品,而则集成四颗功率MOSFET,是一个能效特别高的替代方案。与这些产品不同,只用一个PWD13F60即可完成一个单相全桥设计,这让内部MOSFET管没有一个被闲置。新全桥模块可灵活地配置成一个全桥或两个半桥。

  利用的高压 BCD6s-Offline制造工艺,PWD13F60集成了功率 MOSFET栅驱动器和上桥臂驱动自举二极管,这样设计的好处是简化电路板设计,精简组装过程,节省外部元器件。栅驱动器经过优化改进,取得了高开关可靠性和低EMI(电磁干扰)。该系统封装还有交叉导通防护和欠压锁保护功能,有助于进一步降低占位面积,同时确保系统安全。

  PWD13F60的其它特性包括低至6.5V的宽工作电压,配置灵活性和设计简易性得到最大限度提升。此外,新系统封装输入引脚还接受 3.3V-15V逻辑信号,连接微控制器(MCU)、数字处理器(DSP)或霍尔传感器十分容易。

  PWD13F60即日上市,采用高散热效率的多基岛VFQFPN封装。

  产品详情访问www.st.com/pwd13f60-pr



评论

技术专区

关闭
友情链接:pk10遗漏  pk10走势  北京pk10彩赔率多少  东方彩票  pk10玩法攻略  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!